FPC贴装IC后由于基板的柔软性造成了CHIP引脚易造成脱离和受损，因此需要施胶与chip四周包裹住引脚，起到补强保护作用；而在选择用胶上也是有要求的；如使用的胶水既要保证其粘结性能而又不能太硬，需要具备一定的韧性，固德技术在为此研发出了一款基于FPC软板上粘结的引脚保护黑胶，保证了粘结强度的同时具备了返修条件。