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CHIP 引脚的保护与补强工艺
发表时间:2018-07-07     阅读次数:     字体:【

FPC贴装IC后由于基板的柔软性造成了CHIP引脚易造成脱离和受损,因此需要施胶与chip四周包裹住引脚,起到补强保护作用;而在选择用胶上也是有要求的;如使用的胶水既要保证其粘结性能而又不能太硬,需要具备一定的韧性,固德技术在为此研发出了一款基于FPC软板上粘结的引脚保护黑胶,保证了粘结强度的同时具备了返修条件。

 
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