GD636属于单组份环氧树脂胶粘剂，其特性对温度非常敏感从而提供非常快的加温固化过程。具备良好的粘度和触变性；专为电子表、计算器电路板、数码产品PCBA组装芯片引脚保护、chip四边补强等半导体组件封装、COB邦定而设，可用半自动点胶机或其它方式点胶。GD636在多种材料上提供非常好的附着力，一般用烤箱、回流炉或热板加温。
微信二维码